芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機構(gòu)服務(wù)內(nèi)容

NPI失效分析咨詢與方案制定，RP/MP失效分析&方案討論，芯片級失效分析(EFA/PFA)，可靠性試驗失效分析。

服務(wù)范圍

大規(guī)模集成電路芯片

檢測項目

（1）芯片工藝分析：芯片外觀訊息，包括封裝級分析，封裝關(guān)鍵尺寸分析，封裝布局分析，芯片級分析，工藝分析，芯片平面布局評估，金屬層布局評估，塊狀布局評估分析。

（2）設(shè)計反向布局分析：芯片工藝確認&訊息收集，包括反向分析，板圖提取，工藝評估，IP分析。

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機構(gòu)服務(wù)背景

隨著5G通信?主化腳步加快，半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復(fù)雜。與此同時，市場要求更短的研發(fā)時間，企業(yè)研發(fā)難度與生產(chǎn)壓力極大。對于芯片設(shè)計單位，需要借鑒國際成熟設(shè)計經(jīng)驗，減少設(shè)計彎路；對于芯片使用單位，需要思考如何做好芯片成本控制與產(chǎn)品優(yōu)選。

我們的優(yōu)勢

ag旗艦廳首頁技術(shù)團隊聚焦集成電路領(lǐng)域，擁有專家團隊及先進的分析設(shè)備，可為客戶提供高階工藝芯片競爭力分析，包括切入市場分析、研發(fā)分析、產(chǎn)品侵權(quán)等，助力國內(nèi)?主設(shè)計公司快速準確了解市場新技術(shù)進展，有效縮短研發(fā)時程，快速切入市場。